“Unleashed來炸場”，作為秋季第二場發(fā)布會的主題，蘋果口氣不小。比起上一次看起來像“交作業(yè)”的iPhone 13，蘋果自研M1系列芯片的更新讓人眼前一亮。2年內(nèi)實現(xiàn)去英特爾化的承諾，蘋果1年就完成了。更多的內(nèi)存、更強(qiáng)大的處理器以及更快的速度，也讓剛剛放話想要與蘋果重啟合作的英特爾心涼了半截。
自研芯片“炸場”
時隔一個月，蘋果發(fā)布會又如期而至。北京時間10月19日凌晨，蘋果公司舉行了2021秋季第二場發(fā)布會，搭載M1 Pro或M1 Max芯片的新一代MacBook Pro、全新的無線耳機(jī)AirPods以及新配色的智能音箱HomePod mini攜手登場。
這場發(fā)布會持續(xù)了僅僅50分鐘，也是目前為止時間最短的一次蘋果發(fā)布會。變成了“劉海屏”的電腦招來不少吐槽，但電腦搭載的兩款自研芯片M1 Pro和M1 Max堪稱最“炸裂”的發(fā)布。性能和功耗都在M1的基礎(chǔ)上有成倍的優(yōu)化，蘋果自稱是“專業(yè)筆記本地表最強(qiáng)的芯片”。
“這是我們制造過的最強(qiáng)大的芯片。”發(fā)布會上，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji說。Srouji表示，對蘋果芯片而言，能效定義著系統(tǒng)性能。新的芯片是一個突破，與最新的8核PC筆記本電腦芯片相比，M1 Pro在同等功耗水平下的中央處理器性能可高達(dá)1.7倍，達(dá)到其峰值水平性能的功耗則少了70%。
在深度科技研究院院長張孝榮看來，蘋果發(fā)力自研芯片主要是市場需要以及時代潮流決定的。蘋果自研芯片瞄著未來的萬物互聯(lián)，目前正在實現(xiàn)桌面與移動互聯(lián)網(wǎng)的統(tǒng)一。而自研芯片可以更有效地協(xié)調(diào)軟硬件功能，定義各種性能，此外，自研芯片采用ARM架構(gòu)，也有助于蘋果電腦與iOS和其他蘋果終端的底層打通。
如此高能的芯片新品也直接拉動了投資市場的信心。周一當(dāng)日，蘋果公司股價上漲1.18%，收于146.55美元。而今年以來，蘋果公司股價累計漲逾10%。
與此同時，機(jī)構(gòu)也頻頻上調(diào)蘋果公司目標(biāo)價格。其中，摩根大通分析師Samik Chatterjee近期重申對蘋果股票的“增持”評級，并將蘋果公司目標(biāo)價從175美元上調(diào)至180美元。今年7月，該機(jī)構(gòu)將蘋果公司目標(biāo)價從170美元上調(diào)至175美元。此外，瑞銀也將蘋果公司目標(biāo)股價從166美元上調(diào)至175美元。
英特爾漸行漸遠(yuǎn)
去年秋天，蘋果首次推出了第一個基于Arm架構(gòu)的筆記本電腦芯片M1，以及搭載M1芯片的三款產(chǎn)品，包括MacBook Air、Mac mini和入門級13英寸的MacBook Pro。在那以后，M1芯片的發(fā)布極大刺激了消費(fèi)需求，2021財年Mac業(yè)務(wù)營收增速從一季度的21%迅速增長至二季度的70%。
在過去15年中，英特爾始終在為MacBook Pro和其他高端Mac提供芯片。盡管M1芯片性能表現(xiàn)強(qiáng)悍，但它只是蘋果在入門到中級產(chǎn)品上取代英特爾的一個解決方案，仍然無法滿足開發(fā)人員、設(shè)計師等要求更高工作負(fù)載人員的使用需求。過去一年多里，在高端的MacBook Pro、iMac和Mac mini型號上，蘋果都仍在使用英特爾酷睿芯片。
英特爾一直沒有放棄挽回蘋果的心。就在蘋果發(fā)布會前一日，英特爾公司CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)在接受美國媒體Axios采訪時稱，他并不責(zé)怪蘋果拋棄英特爾轉(zhuǎn)而開發(fā)自研芯片。“蘋果認(rèn)為他們自己可以開發(fā)出比我們更好的芯片，”他表示，“他們確實做得不錯。因此，我要做的就是開發(fā)出比蘋果自研芯片更好的產(chǎn)品。我希望逐漸贏回蘋果這塊業(yè)務(wù)和其他許多業(yè)務(wù)。”
但現(xiàn)在，隨著兩款超強(qiáng)芯片的發(fā)布，蘋果似乎準(zhǔn)備要徹底告別“擠牙膏”的英特爾了。路透社的報道稱，蘋果使用更強(qiáng)大的內(nèi)部芯片，進(jìn)一步與先前的供應(yīng)商英特爾斷開，顯示了蘋果將其機(jī)器與PC行業(yè)其他產(chǎn)品區(qū)分開來的戰(zhàn)略，也勾勒出蘋果在明年完成其擺脫英特爾芯片的兩年過渡期之后，蘋果的電腦將會是什么模樣。
現(xiàn)實的是，英特爾的芯片性能或許已經(jīng)難以滿足蘋果對Mac產(chǎn)品的功能設(shè)計。目前，全球最先進(jìn)的芯片制造節(jié)點已經(jīng)推進(jìn)到5nm，而英特爾最新的第11代酷睿H系列筆記本電腦處理器采用的還是10nm SuperFin工藝。
而相比之下，蘋果自研的M系列和A系列芯片則可以由全球芯片制造龍頭臺積電代工，采用最為先進(jìn)的芯片制程工藝。對于此次芯片發(fā)布以及后續(xù)的合作，北京商報記者聯(lián)系了蘋果和英特爾方面，但截至發(fā)稿還未收到回復(fù)
值得一提的是，英特爾的威脅不僅來自蘋果自身，也來自蘋果現(xiàn)在的合作伙伴Arm。發(fā)布會的同一天，Arm發(fā)布了一些新工具，這些工具能讓“物聯(lián)網(wǎng)”設(shè)備制造商在生產(chǎn)實體芯片時，就同時進(jìn)行代碼開發(fā)，從而將一款設(shè)備的開發(fā)時間從通常的5年縮短2年。
逃不脫的供應(yīng)危機(jī)
盡管本次的芯片讓人驚喜，但眼下，對于蘋果而言，席卷全球的供應(yīng)鏈危機(jī)，仍然是攔在業(yè)績增長路上的絆腳石。一個月前，蘋果發(fā)布了iPhone 13系列新機(jī)，吸引了眾多客戶搶購。不過，根據(jù)公司官網(wǎng)的發(fā)貨時間顯示，iPhone 13和iPhone 13 Pro機(jī)型需要等待的時間為3至5周不等，成為近年來用戶等待時間最長的產(chǎn)品系列。
與此同時，由于芯片短缺，蘋果計劃減少1000萬部iPhone 13的產(chǎn)量，部分分析師還下調(diào)了對返校季和假日購物季的蘋果銷量預(yù)期。眼下，芯片短缺危機(jī)還在逐漸惡化。美國金融服務(wù)公司海納國際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨周期(半導(dǎo)體訂單與交貨的時間差)已經(jīng)連續(xù)9個月上升，9月份平均交互周期為21.7周，即151.9天。
而根據(jù)全球最大的代工芯片制造商、蘋果的主要供應(yīng)商臺積電日前報告稱，供應(yīng)將被限制到2022年，也就是說起碼明年才會有所緩解。對此，蘋果CEO庫克早在近期財報會議上就表示，芯片需求之大超出公司的預(yù)期，這可能會對公司造成巨大影響，其銷售額或?qū)p少30億至40億美元。
不過，仍有人對蘋果的增長保持信心。投資機(jī)構(gòu)Wedbush的分析師Dan Ives認(rèn)為，盡管全球芯片短缺，蘋果仍能在10月發(fā)布產(chǎn)品，表明這些新芯片是“游戲規(guī)則改變者”。他還預(yù)測，新芯片將使30%以上的現(xiàn)有MacBook用戶在明年升級他們的設(shè)備，這展示出超越iPhone的增長杠桿。
在此背景之下，英特爾還想到一個重新挽回蘋果的方法，那就是為蘋果代工芯片。據(jù)悉，英特爾已經(jīng)拿到了亞馬遜、高通等多家美國巨頭的芯片代工大單。業(yè)內(nèi)人士表示，在芯片制造產(chǎn)能極度短缺的當(dāng)前，這可能會成為吸引蘋果的重要因素。
(記者 陶鳳 趙天舒)
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